SFA반도체(036540) 삼성·테슬라 맞손 5나노 車 반도체 개발에 강세

SFA반도체는 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 테스트 제품을 주력으로 생상하고 있으며 삼성전자, 마이크론, SK하이닉스 등 세계 유수의 반도체 업체에 반도체 패키징 솔루션을 제공

 

최근 글로벌 완성차 시장을 중심으로 차량용 반도체 수급 부족 사태가 발생하면서 미국과 일본, 독일 등 주요국 정부가 세계 최대 반도체 파운드리(위탁생산) 업체 TSMC가 있는 대만 정부를 상대로 이례적으로 '차량용 반도체 공급을 확보해달라'고 요청한 것이 화제였다.
관련하여 삼성전자가 테슬라와 손잡고 완전 자율주행차의 핵심이 될 5㎚급 차량용 반도체를 개발한다는 소식이 전해졌으며, 메모리반도체 패키징에 주력했던 SFA반도체는 삼성전자가 자동차 전장 사업 등 시스템반도체 영역을 확대하면서 시스템반도체 패키징 사업 비율이 높아지고 있다.

 

SFA반도체 (036540)

패키징 산업은 미래 반도체 패키지 트렌드와 소자업체의 요구에 따라 단순 제작에서 벗어나 최근 지속적인 기술 발전과 치열한 경쟁으로 기술주도형 산업으로 빠르게 전환하고 있다. 대규모 설비투자 등의 전환비용과 리스크 요인으로 인해 신규 업체의 진입장벽이 상대적으로 높다.

최근 반도체 패키지가 고집적화ㆍ경박단소화됨에 따라 플립칩(Flip Chip)을 기반으로 하는 패키징 시장은 매년 지속적인 성장을 하고 있다.